半导体器件建模仿真与分析教程 【38.7GB】

半导体器件的建模和分析是器件设计的核心环节，熟练掌握其数字化建模与分析方法，能够帮助我们更好、更快地开展器件研究、优化设计和仿真分析工作，提高工作效率，缩短研发周期。

本课程将围绕半导体器件的建模与分析中的核心问题，借助TCAD仿真软件，从物理基础、，器件模型、工艺过程、仿真建模与数据呈现等方面，进行系统性和原理性的讲解，使得学习者能够快速搭建起系统的知识框架，快速掌握其中的核心原理与方法：辅助以有限元建模仿真、版图设计、数据处理等实操技能，以实例进行循序渐进的讲解，使学习者能够快速上手开展工作。

作者尝试用最短的时间帮助听课者建立系统的知识框架与技术能力，不仅追求“会用”软件，还要“懂得”其中蕴含的原理。